ヤマナカヒューテック株式会社は高純度電子材料、シリコンウェハー、MEMSファンドリーサービス、蒸着材料（光学薄膜材料）、機能性材料等を多角的に取り扱う研究開発型企業です。
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〒606-0804 京都市左京区下鴨松原町29番地
SB接合プロセスSB bonding technology
SB接合プロセス
従来のポリマー接合とは全く異なる新しい封止技術の提案。
感光性ポリマーで微細パターンを形成し、且つ高い気密性をもった封止が可能です。
今日までにもポリマーを使用した接合･封止技術はありましたが接合強度を考慮した場合、ポリマーを半硬化状態で加熱･加圧することで接合･封止されていました。
そのため、基板間ギャップ（空間）厚みに限界があり、また、封止後ポリマーからのデガスが問題となっていました。
当社のSB接合プロセスは、これらの問題を全て解決した画期的な接合･封止技術です。
感光性ポリマーで微細パターンを形成し、且つ高い気密性をもった封止が可能です。
今日までにもポリマーを使用した接合･封止技術はありましたが接合強度を考慮した場合、ポリマーを半硬化状態で加熱･加圧することで接合･封止されていました。
そのため、基板間ギャップ（空間）厚みに限界があり、また、封止後ポリマーからのデガスが問題となっていました。
当社のSB接合プロセスは、これらの問題を全て解決した画期的な接合･封止技術です。
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| ウェハーレベルパッケージ | 配線 〜2μm段差を被覆し、接合することが可能 | |
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シリコン同士を接合し引っ張り強度試験を行ったところ、SB接着面での剥離はなく、完全に母材から破壊されている。 | |
＜SB接合の主な特徴＞ |
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| ・優れた気密性 従来のポリマー接合には無い、高い気密性を実現。 |
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| ・極めて少ないアウトガス 封止前にポリマー特有のデガスを除去してから接合する独自の技術。 |
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| ・優れた接合強度 加圧、加熱のみで陽極接合以上の接合強度を実現。 |
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| ・高いウェハー間ギャップ（空間）を実現 従来のポリマー接合では不可能であった基板間ギャップ50μm以上を実現。 |
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| ・優れた耐熱、耐湿、耐薬品性 耐熱500℃、アセトン、アルカリ、硫酸過水、HF等に対し非常に安定しております。 |
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| ・ウェハーレベルでの封止が可能 ウェハーレベルで封止が可能ですのでパッケージコストを大幅に低減できます。 |
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| ・高い材料選択性 シリコン同士、ガラス同士、ガラス＋セラミックス等、基本的に何でも接合可能。 |
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＜SB接合の主なアプリケーション＞ |
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| センサ、水晶振動子、SAWフィルター、インクジェットノズル、ディスプレイ、 シリコンマイク、マイクロ流路、三次元実装、各種パッケージ 等 |
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| SBマイクロ流路 | SBマイクロ流路 | |
| SB自体で流路を形成、且つカバーガラスとの接着が容易です。従来の接合方法と比べ、大幅なコスト削減が可能となります。 また、微細なパターンを形成した後に基板より剥離し、フィルム状にすることに成功。 そのフィルムは接着も可能な為、ウェハー状ではない異形な素材接合を可能と致します。 |
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＜サービス形態＞ |
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| 材料〜SBパターニング〜接合まで一貫して当社クリーンルームにてプロセスを行います。 専用加圧接合装置の販売も行っておりますので、量産時には装置･接合レシピのご提供も可能です。 |
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