TEL. 075-721-5555
〒606-0804 京都市左京区下鴨松原町29番地
ICP貫通エッチング時にスキャロップ処理することにより、安定したメッキ埋め込みが可能。 | ||||
上の写真:TSV加工基板 左の写真は赤丸チップ部の拡大写真です。 |
||||
左の写真は、下記サイズのCuの貫通電極(TSV)をウェハーに形成した写真です。 穴径:φ80μm,ピッチ:160μm,深さ:300μm |
||||
〒606-0804
京都市左京区下鴨松原町29番地
TEL 075-721-5555
FAX 075-721-5549