技術変遷の激しいMEMS事業は昨今、ミクロン単位からサブミクロン単位への技術が求められている中、ご要望・仕様に可能な限りお応えするべく、弊社では最先端の技術にて様々なご提案をいたしております。
弊社では、MEMS製品作製に必要な材料の準備から半導体・センサプロセス技術を応用したデバイス受託加工（ファンドリー）まで、一貫した対応が可能です。
これまでに圧力、加速度、光学、圧電薄膜等のセンサ関連をはじめ、LED関連、バイオ・医療関連、等、様々な用途向けに対して、試作から一部量産まで幅広い対応実績があり、多くの企業様に評価もいただいております。
ヤマナカヒューテック・MEMS事業部は、MEMS（メムス）「Micro Electro Mechanical Systems」（微小電気機械システム）ミクロンレベル構造を持つデバイス／システムに関する様々な加工を幅広く承っております。
ヤマナカヒューテック・MEMS事業部は、半導体業界で半世紀以上にわたり信頼の維持向上を積み重ねるとともに、「研究開発型」企業としての製品・サービス開発力に力を注いできました。
顧客満足度の向上を重視し、MEMS事業ソリューションをワンストップで問題を解決するために、今後とも継続的に挑戦していく姿勢を大切に取り組んでいきます。
MEMS事業部では、各種MEMSセンサ、インクジェット、医療用デバイス等への受託サービスなど、数多くの実績を残してきました。
試作品の製作から一部量産まで対応しております。
ここでは、ヤマナカヒューテック・MEMS事業部で行ってきたサービス実績のごく一部をご紹介しております。ぜひご覧ください。
シリコン・ガラス・セラミックス・化合物系・SiC・サファイア・圧電系（LT・LN）等の基材のレジスト塗布、マスクアライナー、ｉ線ステッパー、KrFスキャニングステッパー、EB描画などを行なっております。また、露光パターニング例も掲載しております。
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シリコン深堀・貫通のDeep RIE、RIE、イオンミリングなどのドライ工法。
KOH、TMAH、リフトオフ、各種金属膜エッチングなどのウェット工法まで様々なエッチング加工が可能です。
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スパッタ、蒸着、イオンプレーティングによる成膜。
また、電解、無電解めっきから、フォトリソ技術を用いたパターンめっき等、多種多様のめっき対応が可能です。
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シリコン・ガラス・セラミックス・カーボン等のマイクロブラスト加工や、ブレードダイシング、レーザを用いて内部加工を行いウエハを高品質に分割する新しいステルスダイシング、ウエハサイズダウン加工、TSV（Si貫通電極）加工など、様々な加工も行なっております。
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スプレーコーターによるスプレーコート受託サービスの他にコーター＆デベロッパによるスピンコート受託サービスも行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
MEMS（メムス）「Micro Electro Mechanical Systems」（微小電気機械システム）・半導体のシリコン基板・ガラス基板・有機材料などに、各種の微細加工技術を応用し、微小な電気要素と機械要素を一つの基板上に組み込んだセンサ・アクチュエータ・電子回路等をひとまとめにしたミクロンレベル構造を持つデバイス／システムの様々な加工を行なっております。
MEMSに関するヤマナカヒューテック株式会社へのお問い合わせ・ご依頼につきましてはこちらのページから承っております。
また、直接お電話よりご依頼いただくことも出来ますので、お気軽にご連絡ください。
