フォトリソ関連

※基材例:シリコン、ガラス、セラミックス、化合物系、SiC、サファイア、圧電系(LT、LN)、等

i線ステッパーによる露光パターニング例

  • 全体イメージ

    全体イメージ

  • ハニカムパターン

    ハニカムパターン

    • レジスト厚:約1μm
    • パターン幅:約1μm
    • パターン開口:約5μm

KrFスキャニングステッパーによる露光パターニング例

  • ラインパターン①

    ラインパターン①

    • レジスト厚:約0.17μm
    • ライン幅:約0.055μm
    • スペース幅:約0.1μm
  • ラインパターン②

    ラインパターン②

    • レジスト厚:約2μm
    • ライン幅:約0.37μm
    • スペース幅:約0.6μm

コーター&デベロッパーによる
スピンコート受託サービス

レジストのみならず、PIやシリコーン樹脂等、多種多様のコーティングを受け付けております。

作業環境
  • 作業環境:クリーンルーム(クラス1000)
  • 対応サイズ:~φ8インチ※寸法により角型の対応可
  • 低粘度~高粘度(6000Pc)まで幅広く対応いたします。

詳細・ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください。