エッチング関連
- MEMS事業部［トップページ］
- エッチング関連
-
ドライ［Deep RIE］
特長・加工能力
シリコン深堀・貫通
※アスペクト比 1：50以上対応インチサイズ
φ2～φ8インチ
-
ドライ［RIE・フッ素系］
特長・加工能力
シリコン、SiO2、SiN、Poly-Si、石英、等
対応インチサイズ
φ2～φ8インチ
-
ドライ［RIE・塩素系］
特長・加工能力
Al、Cu、等金属膜、PZT、等
対応インチサイズ
φ8インチ
-
ドライ［イオンミリング］
特長・加工能力
シリコン、SiO2、PZT、各種金属膜、等
対応インチサイズ
φ2～φ8インチ
-
ウエット［KOH、TMAH、リフトオフ、各種金属膜・エッチング液］
特長・加工能力
シリコン、SiO2、ガラス、各種金属膜
対応インチサイズ
φ2～φ12インチ
※寸法により角型も対応可
エッチング加工例
-
石英ピラー加工
- 直径：0.7μm
- 高さ：0.7μm
- ピッチ：1μm
-
Ｓｉ高アスペクト比深堀加工
- L&S ：0.1μm／0.2μm
- 深さ：5μm
- ピッチ：0.3μm
-
石英段差形成（4段構造）
- ステップ幅：0.15μm
- ステップ段差：0.06μm