私たちは創業以来、半導体分野のケミカル開発・製造販売を行い続け、これまで培った技術と環境を駆使し、スプレーコーティングに適した革命的な機能膜コート剤を開発し、様々な用途に沿ったコーティング剤を販売しております。また、ご希望に応じて「クリーンルーム」での受託コーティングも承っております。
高霧化、安定吐出のスプレー機構により様々な機能性塗布剤を高精度で再現性良く塗膜する事が可能です。液剤ロスの低減にも貢献します。
精密スプレー工法にマッチしたオリジナルの機能性塗布剤を開発致します。
また塗工プロセスを確立後、お客様の生産規模に応じたスプレーコーターをご提案致します。
要素開発、塗工プロセスの確立、試作物作成などの開発段階から少量生産委託まで、クリーンルームでご対応致します。
コーティング設備は全てイエロールーム内に設置、感光剤の塗工も問題無くご対応致します。
スプレーコートにより基材表面に撥水撥油防汚機能を付与します。
ガラス、金属への密着、専用プライマ―併用で樹脂への密着も良好で高い摩擦耐久性を有します。
スプレーコートで薄膜形成する事により単層反射防止膜が得られる低屈折率(n=1.35)のコート剤です。
分散剤を含まず、平滑で均一な塗膜が得られます。
スプレーコートにより基材表面に微細な凹凸を形成し外光を乱反射させる事で映り込みを低減。ディスプレイの視認性を向上します。
ケミカルエッチング手法に代わるガラスのAG処理手法としてご提案しております。
UV硬化タイプのハードコート剤です。スプレーコートによりレンズ形状や凹凸のある3D成形基材への塗工が可能です。
新たに開発したトフマク®は、低温でのコーティングを実現し、折り曲げ・クラックに強く、シリコーン皮膜との複合により非粘着性・滑り性に優れた特性を持っております。金型やガス配管部品などに塗布することで金型の寿命が延び、保守コストの低減や付着物の削減が可能になりました。
樹脂成型の金型部品へトフマク®を塗布することで、離型性が改善し、今までの離型剤塗布を施したものより、離型効果も長く継続しています。離型性の改善と効果の継続性の向上で、金型寿命が伸び、金型保守コストが低減します。
半導体ガス配管部品へトフマク®を塗布することにより付着物が削減され、配管部品寿命の延長・ガス配管保守コストの低減を実現します。
シリコーン被膜との複合により、非粘着性を持つトフマク®は、ガラス・金属・樹脂など各種基材への処理が可能です。その精度も高く維持できますので、製品の量産も容易になりました。
弊社の精密スプレーコートはこれまで多くのお客様の多種多様な課題を解決して参りました。半導体ケミカルメーカーとしての知見、電子材料業界の多岐にわたる実績、スプレーコーティングの豊富な経験が私たちの強みであり、弊社の様々なサービスにおいて半導体・MEMS・光学・ディスプレイの精密分野で培った実績とノウハウが活かされています。お客様と一体になって問題解決に挑みます。是非、当社ラボへお越し下さい。
これまで培ったスプレーコーティング技術・材料開発、そして豊富な経験と知見、環境を駆使し、精度の高いサービスを構築し、お客様の課題解決に臨める万全の態勢を整えております。
当社でのデモ、試作の際に構築した塗布条件を元にお客様での開発、生産にご使用頂ける精密スプレーコーターを販売致します。開発規模、生産規模に合わせたカスタマイズもご対応致します。
スピンコートでは不可能な厚膜レジスト塗布を実現可能としたスプレーコーターレジスト塗布受託サービスを行っております。お客様の課題に合わせた高精度なスプレーコーティングが可能です。