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非粘着コーティングの半導体・MEMS製造装置への応用

Y’sテクノセンターでは、非粘着コーティングの半導体・MEMS業界への展開を図ってまいりました。そのひとつが、フォトレジストなどの粘着材料の装置部品への付着防止です。

　現在、プリント基板用露光装置の心臓部である、露光ステージへの非粘着コーティングなどにご採用いただいています。

半導体・MEMSのフォトリソグラフィープロセスでは、粘着性のあるフォトレジスト、ソルダーレジストが使われます。

今回、装置部品によく使われるステンレス（SUS304）での比較テストの動画を制作しました。斜めにおいたステンレス板にフォトレジストを滴下して比較を行いました。

＜比較動画のサイトはこちらです。＞　　⇒　　

非粘着コーティングなしの場合、フォトレジストがべったりと付着してワイパーでは拭き取れませんでした。

非粘着コーティングを行った場合、フォトレジストは細い筋で流れ落ちて、ワイパーで完全にふき取れます。

非粘着コーティングを行えばフォトレジストの付着に伴う、プリント基板の露光ステージへの貼り付きなど、製造装置の設備稼働率（スループット）を低下させる搬送トラブルを完全に回避することができます。

ご興味ございましたらお気軽に弊社HPよりお問い合わせください。