2005年から数回のモデルチェンジを経て現在も続いている特殊基板の供給サービスです。

　ジャイロセンサーをはじめ、各種MEMSセンサーではセンサ心臓部となるシリコン基板、センサ心臓部を保持したり、電気的に絶縁したりするためのガラス基板が必要です。

　モバイル機器の薄型化に伴ってセンサーも薄型化が要求されるため、厚みの薄い基板が必要になります。また、センサ心臓部から電気信号を取り出すための通路をガラス基板に作る必要があります。そのためには、ガラス基板に微細な穴を開けなければなりません。

　センサーデバイス開発スタート時点では、お客様が要望された厚み100μｍの4インチシリコンウエハを加工・供給できるサプライヤーがほとんどありませんでした。また、価格も高価で目標コストになかなか合いませんでした。量産では、数千枚/月の対応が必要で歩留りも高くしなければなりませんでした。さらに、微細な穴や特殊な形状を有する2種類のガラス基板も必要でした。

　当社では、新規にシリコンウエハとマイクロブラスト加工によるガラス基板を開発して高品質、低価格、安定な基板供給を実現しました。

　同製品は、一部が車載製品向けでもあったため当時のISO/TS16949規格のPPAP(生産部品承認プロセス）マニュアルに従ってQC工程表(コントロールプラン）、FMEA(故障モード解析）等の品質保証に関する帳票も作成しました。協力会社を含めた品質保証システムを構築し、量産段階でお客様に安定して基板供給を行いました。

　数年後の微細化、小型化に伴うシリコンウエハ、ガラス基板のさらなる微細加工にも対応しました。その後のモデルチェンジ時の対応を経て現在もこれらの特殊基板の供給サービスを行っています。
　シリコンウエハについては、開発スタートから数年後に4インチで厚み50ミクロンの極薄ウエハも開発しました。

その後、5インチ、6インチウエハでも極薄ウエハを開発しました。

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