90年代後半から当社を活用いただいたMEMSセンサー設計者様が、大手電子部品メーカーの車載センサ開発プロジェクトに参画されました。社内試作ラインでは制約があるため、当社の協力会社を活用したいとの相談を受けました。車載センサを製造販売されず、かつ、お客様立ち合いでの試作が可能であるMEMS受託加工の協力会社を選定しました。

　試作は4インチウエハで行いました。当社は、シリコンウエハや微細加工ガラス基板の調達、各種成膜やエッチング、陽極接合は外部センサラインを活用しました。数日間、設計者様と泊まり込みの作業も経験しました。約２年後に工場での量産ライン展開となりました。量産は新設クリーンルームでの6インチラインでした。当社は、6インチの薄型シリコンウエハや微細加工ガラス基板を供給しました。

　MEMS特有の工程（バッチ式メタル成膜や陽極接合）は当社が開発や調達をした装置を活用いただきました。当社は、大手半導体メーカーと長年の取引があり、装置メーカーともつながりがありました。当時としては枯れた装置であった大手半導体装置メーカーのバッチ式成膜装置を当社で購入しました。24時間加工を行って毎日、トラック便（赤帽）を使って当日納品を行いました。

　陽極接合は、当初、欧州メーカー装置が検討されました。

設備が高額で製造原価が高くなるため、国内メーカーの装置を使用されていました。一方、国内メーカーの装置は歩留まりが悪いためお困りでした。

そこでベンチャーの真空機器メーカーと新たな陽極接合装置を開発しました。試作での歩留まりもよく開発した陽極接合装置の購入を決めていただきました。最終的にはW(2個)チャンバー式装置で相当数を購入いただきました。

製造ライン開発の責任者からは、製造原価を大幅に低減できたと喜ばれました。

　成膜装置に関してもお客様の導入装置では、当社で成膜していた特性が得られませんでした。そこで、当社の保有装置を購入したいとの話を受けました。社内にて検討しお客様に喜んでいただけるならと保有装置をオーバーホールして販売しました。その後、増産対応で同じ装置がさらに必要となり、何とか同型の中古機を探しあて追加販売いたしました。こちらも設備投資を大幅に低減でき、喜んでいただけました。

　量産開始後は、シリコンウエーハ（t200um、TTV2um以下）、微細加工ガラス基板複数パターン種を継続販売させていただきました。

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