PLP基板対応スプレーコーティング装置の導入

2026.03.30 ［事業責任者から］

当事業部では、近年の半導体パッケージング技術の進展に対応するため、PLP（パネルレベルパッケージング）の基板サイズ510mm×515mmに対応する精密スプレーコーティング装置を新規に導入しました。

当社スプレーコート・コーティング技術は大面積への均一な平坦膜形成の他、塗布対象面の微細凹凸への追従、Via内壁への被膜形成など、多くの課題をクリアしてきました。ダイコート（スリットコート）の弱点であるスジムラも発生しません。

また、スプレーコーティングによる被膜形成技術はガラスインターポーザ―の製造工程における、TGV（Through-Glass Via）のメタライゼーションへの適用も可能であり、既に多くのお客様で検討が進められ、いずれも高い評価を得ております。

新規導入装置によるPLP基板へのデモ対応、試作開発の受託加工サービスをぜひご活用下さい。

なお、近日中に「精密スプレーコーティング事業部」ホームページを更新しますのでご高覧をお願い致します。